<満員御礼>
本セミナーは定員に達したため、受付を終了いたしました。
多数のお申込みありがとうございました。
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多数のお申込みありがとうございました。
昨今の電子部品不足に悩まれている皆様に朗報です！
基板内蔵キャパシタの活用、小型大容量のポリマータンタルコンデンサでセラコンの品薄、実装問題を解決します！ 回路設計者、プリント基板設計者、基板メーカー様、セットメーカー様 必聴の内容です。
Contents
タイムテーブル
| 12:30 〜 | 開場、受付開始 各社協賛ブースにて展示物をお楽しみください |
|---|---|
| 13:00 〜 13:10 | 司会挨拶、タイムテーブルご説明 Quadcept株式会社 専務取締役COO 松田 知樹 |
| 第１部 13:10 〜 14:00 |
Quadceptのご紹介 Quadcept株式会社 シニアコンサルタント 森本 泰久 初期費用0円の高機能CAD “Quadcept” と、Quadceptが提供する便利なサービスについてご紹介 |
| 第２部 14:00 〜 15:00 |
基板内蔵キャパシタ（FaradFlex）によるEMI/SI/PI設計技術 TOYOTech LLC Director of Engineering 府川 佳広 氏 昨今、キャパシタの品不足が大変問題になっています。 基板内蔵キャパシタを使えば、電源デカップリング用のパスコンは、ほとんど削除する事が可能です。更に、EMI低減や、SI/PI向上にも効果がありますので、シミュレーションや実験結果を元に、周辺の技術解説も行います。 |
| 休憩 15:00 〜 15:10 |
～各社協賛ブースをお楽しみください～ |
| 第３部 15:10 〜 16:20 |
ポリマータンタルコンデンサ (NeoCapacitor,KO-CAP) のご紹介 株式会社トーキン キャパシタ事業部 中野 伸次 氏 小型大容量のポリマータンタルコンデンサでセラミックコンデンサ(MLCC)の品薄、実装問題を解決します。そのための技術情報を提供いたします。 Quadceptを使用した、電源基板でのMLCCからポリマータンタルコンデンサへの置き換え方法と実演 質疑応答 |
| 第４部 16:20 〜 17:00 |
試作リードタイム大幅短縮！ Elefab™️ のご紹介 Quadcept株式会社 専務取締役COO 松田 知樹 ・無料部品ライブラリのご紹介 |
| 17:00 〜 18:00 | 懇親会（名刺交換など） |
※登壇者は予告なく変更されることがあります
セミナー詳細
| 開催日 | 2019年1月22日（火）13:00～17:00 受付 12:30～ |
|---|---|
| 参加費 | 無料 |
| 定員 | 先着20名（事前申し込み制） ※満席になり次第、締切させていただきます |
| 持ち物 | 名刺 （受付にて名刺を頂戴しております） |
| 会場 | 株式会社エー・ディ・ティ セミナールーム 〒160-0011 東京都新宿区若葉1丁目5-15 竹村ビル1F 四ツ谷駅より共に下車徒歩8分
・JR 中央線 四ツ谷駅 四ツ谷口 ・地下鉄 南北線 四ツ谷駅 2番出口 ・地下鉄 丸ノ内線 四ツ谷駅 |
| 主催 | 株式会社トーキン、Quadcept株式会社 |
| 協賛 | オーク三井テクノロジーズ、株式会社エー・ディ・ティ |
お申し込み
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