【11/20開催】半導体パッケージとモジュール技術による機器の小型化セミナー

本セミナーのお申し込み受付は終了いたしました。
次回のセミナーは詳細が決まり次第、ブログ または メールマガジンでご案内いたします。

セミナーのご案内

基板の小型化の要求にどう応えるか、お悩みの設計者必聴!
プリント基板設計を行うにあたり、半導体パッケージの構造や技術動向を理解しておくことはとても重要です。本セミナーでは古くはDIPから最新の3Dパッケージまで日々進化する半導体パッケージのプロセスや構造を解説するとともに、モジュール化による小型実装技術を事例を交えて解説します。
小型化の要求にお悩みの設計者様だけでなく、最新のモジュール化設計技術に興味のあるすべての方が対象となります。貴重な機会ですので、ぜひご参加ください。

はじめに

こんな方におすすめ!
  • 回路設計者
  • プリント基板設計者
  • モジュール化技術に興味のある方
  • 機器の小型化の要求にお悩みの方
セミナーでどんなことがわかるの?
  • 半導体パッケージ技術のご紹介
  • モジュール化技術とは
  • モジュール化におけるデザイン要点の解説

開催概要

セミナー名 基板設計者必聴!半導体パッケージ技術とモジュール技術による機器の小型化
講師 HINO実装設計有限会社 代表取締役 樋野 滋一 氏
開催日 2020年11月20日(金)
開催時間 13:30~15:00
参加費 無料
定員 100名
※参加方法は、セミナー前日にご連絡させていただきます。
※開催前に申し込み者が少ない場合は開催を見送ることがあります。
※競合他社様のご参加はご遠慮いただいておりますので、ご了承ください。
申込締切 2020年11月18日(水) 12:00
会場 オンライン(全国どこでも参加可能)
Zoomを使ってセミナーを行います。 (通信テスト:https://zoom.us/test
準備するもの
  • インターネット環境
  • パソコン
  • マウス
  • マイク
  • スピーカー
  • Webカメラ(推奨)

タイムテーブル

<セミナールーム開場 / 事前準備>
開始時間の15分前(13:15)からセミナールームにお入りいただけます。
事前に「Zoomミーティング参加までの流れ」をご確認いただき、ご準備ください。
セミナー開始前にマイクやスピーカーのテストをお願いいたします。
05分 主催者挨拶
55分 基板設計者必聴!半導体パッケージ技術とモジュール技術による機器の小型化
10分 質疑応答
※Zoomチャット機能を使ってご質問を投稿ください。
20分 Quadceptのご紹介
アンケート
※ご希望の方は、セミナー後に個別相談することができます。

お申し込み

本セミナーのお申し込み受付は終了いたしました。
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ご協力のお願い

  • お申し込み後のキャンセルにつきましては、前日までにご連絡ください。
    メール:support@4cept.com または 電話:06-4802-1007
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  • 安定したWi-Fi環境下でご受講ください。
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