【11/20開催】半導体パッケージとモジュール技術による機器の小型化セミナー

本セミナーのお申し込み受付は終了いたしました。
次回のセミナーは詳細が決まり次第、ブログ またはメールマガジンでご案内いたします。

基板の小型化の要求にどう応えるか、お悩みの設計者必聴！

プリント基板設計を行うにあたり、半導体パッケージの構造や技術動向を理解しておくことはとても重要です。本セミナーでは古くはDIPから最新の3Dパッケージまで日々進化する半導体パッケージのプロセスや構造を解説するとともに、モジュール化による小型実装技術を事例を交えて解説します。
小型化の要求にお悩みの設計者様だけでなく、最新のモジュール化設計技術に興味のあるすべての方が対象となります。貴重な機会ですので、ぜひご参加ください。

コンテンツ

はじめに

こんな方におすすめ！

回路設計者
プリント基板設計者
モジュール化技術に興味のある方
機器の小型化の要求にお悩みの方

セミナーでどんなことがわかるの？

半導体パッケージ技術のご紹介
モジュール化技術とは
モジュール化におけるデザイン要点の解説

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開催概要

セミナー名	基板設計者必聴！半導体パッケージ技術とモジュール技術による機器の小型化
講師	HINO実装設計有限会社代表取締役　樋野滋一氏
開催日	2020年11月20日(金)
開催時間	13:30～15:00
参加費	無料
定員	100名 ※参加方法は、セミナー前日にご連絡させていただきます。 ※開催前に申し込み者が少ない場合は開催を見送ることがあります。 ※競合他社様のご参加はご遠慮いただいておりますので、ご了承ください。
申込締切	2020年11月18日(水) 12:00
会場	オンライン（全国どこでも参加可能） Zoomを使ってセミナーを行います。（通信テスト：https://zoom.us/test）
準備するもの	インターネット環境パソコンマウスマイクスピーカー Webカメラ（推奨）

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タイムテーブル

	<セミナールーム開場 / 事前準備> 開始時間の15分前（13:15）からセミナールームにお入りいただけます。事前に「Zoomミーティング参加までの流れ」をご確認いただき、ご準備ください。セミナー開始前にマイクやスピーカーのテストをお願いいたします。
05分	主催者挨拶
55分	基板設計者必聴！半導体パッケージ技術とモジュール技術による機器の小型化
10分	質疑応答 ※Zoomチャット機能を使ってご質問を投稿ください。
20分	Quadceptのご紹介
–	アンケート ※ご希望の方は、セミナー後に個別相談することができます。