インターネプコン「電子部品・材料EXPO」出展のご案内

ご挨拶

2020年1月15日（水） 〜 1月17日（金）の３日間、インターネプコンに出展いたします。
展示会では「Quadcept Ver.10」の新機能や便利なクラウドサービスをご紹介予定です。
皆様のお越しをスタッフ一同、心よりお待ちいたしております。

出展内容

Quadceptのブースでは、４つのセクションに分けて弊社の製品・サービスをご紹介いたします。
ご興味・関心のある分野にお立ち寄りの上、スタッフまでお気軽にお声がけください。

データ管理・設計

社内の部品管理ルールに基づいてオリジナルの部品データベースを簡単に構築できる部品ライブラリ管理サービス「CCM（Cloud Component Manager）」や親子関係をもった部品表を一元管理し、EOLなどの特定部品が含まれるプロジェクトを検索できる「CBM（Cloud Bom Manager）」をご紹介します。

解析シミュレーション

Quadceptとシームレスに連携するLTspice、および、SI/PIシミュレーションサービスをご紹介します。高周波基板からセンサーなど低周波基板までカバーするSIシミュレーション、基板全体のシミュレーションが可能なPIは、1プロジェクトからオーダー可能。実際のシミュレーション画面とレポートのサンプルをご覧いただけます。

製造

基板の設計・製造・実装までワンストップでお任せ頂けるElefab™️をご紹介します。
CADのBOMデータと自動連携するElefab™️は、面倒な見積条件の手入力が不要です。
また、複数の製造会社から納期ごとの最安値をスピード見積！設計・製造・部品調達・部品実装までの窓口を１本化できる便利なサービスです。

EMC測定

シリコンバレー発の最新型EMCスキャナ、API社の4軸ロボットスキャナと、ローデ・シュワルツ社のスペクトラムアナライザ、オシロスコープをご紹介します。API社のスキャナは、一台で、EMIとEMS(ESD)のスキャン、テストが可能。ロボットによる自動化と、強力なソフトウエアによる可視化機能により、世界の多くの大企業に支持されています。

詳細情報

※出展内容は予告なく変更する場合がございます。予めご了承ください。